产品中心

• 
  半自动晶圆刷洗机TSC-100/300S

  该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备，单工位单腔设计。该系列设备可集成PVA刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干等功能，...

  read more
• 
  全自动晶圆刷洗机 TSC-150C/200C/200L

  该系列设备是晶圆抛光后的专用清洗设备，集成全自动上下料系统、双面PVA刷洗、兆声清洗、甩干&N2吹干等单元，集成度高，湿...

  read more
• 
  TSC-100/300S/200L CMP后清洗机

  TSC-100/300S/200L CMP后清洗机系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备，有单工位、转位式、连线式等不同结...

  read more
• 
  卧式减薄机

  卧式减薄机是一款性价比很高的小型高精度研削设备，采用砂轮轴横卧的安装方式，手动装片，通过砂轮进给控制研削量。设备工作台可...

  read more
• 
  TWB-1150V/1360V 固体蜡贴片机（贴蜡机）

  固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升级真...

  read more
• 
  TWB-1150S 固体蜡贴片机

  固体蜡贴片机（贴蜡机）是一款高精度桌上型贴片机，采用手动涂蜡&放片方式，具有加热和冷却功能，自动压片，蜡层均匀。可升级真...

  read more
• 
  TLB-360FM/485FM 全自动液体蜡贴片机

  TLB-360FM/485FM 全自动液体蜡贴片机系列设备适用来键合晶片到载具（衬底，陶瓷盘等），操作简单，搭配不同夹具...

  read more
• 
  TLB-360A/485A 液体蜡贴片机

  TLB-360A/485A 液体蜡贴片机是一款半自动液体蜡贴片机，采用手动上方式，自动完成滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序，采...

  read more
• 
  TSC-150C/200C CMP后清洗机

  TSC-150C/200C CMP后清洗机系列设备是碳化硅晶圆抛光后的专用清洗设备，采用连线式结构，设备加配全自动上下片...

  read more
• 
  晶片刷洗机

  晶片刷洗机是一款全自动晶片刷洗机，全程封闭环境采用机械手自动操作，具备刷洗甩干功能，适用于各种半导体衬底材料抛光后的刷洗...

  read more
• 
  TMP-150A/200A CMP抛光机

  CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用手动装片...

  read more
• 
  POLI-500 CMP抛光机

  POLI-500是小型8英寸CMP机台，采用手动装片方式，可选配半自动loading托盘，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力...

  read more