该系列设备是晶圆CMP后的专用清洗设备，单工位单腔设计。该系列设备可集成PVA刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干等功能，集成度高，适用于各类半导体晶圆的CMP后清洗。
半自动晶圆刷洗机TSC-100/300S
| 型号 | TSC-100 | TSC-300S |
| 工艺 | 单面刷新 | 双面刷新 |
| 清洗工位 | 单腔单工位 | 单腔单工位 |
| 上下片 | 手动 | 手动 |
| 晶圆尺寸 | 2-6英寸 | 4-12英寸 |
半自动晶圆刷洗机TSC-100/300S 产品特点
| 兼容性好 | 清洗工艺 | 刷子类型 | PLC控制系统 |
| 2-12英寸 适用于多种材料的CMP后清洗 | 预清洗/刷洗/漂洗/兆声/吹干/甩干 | PVA 刷 单/双面刷洗 | 触摸屏操作 |
