POLI-500 CMP抛光机

POLI-500是小型8英寸CMP机台，采用手动装片方式，可选配半自动loading托盘，气囊薄膜柔性加压，可配置摩擦力&温度终点监控系统，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛。如有需要半导体设备和进口半导体设备的朋友欢迎电话咨询我们！