TSC-150C/200C CMP后清洗机

TSC-150C/200C CMP后清洗机系列设备是碳化硅晶圆抛光后的专用清洗设备，采用连线式结构，设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面积小，湿进干出，适用于碳化硅晶圆抛光后的清洗。