应用领域
半导体衬底
特思迪以丰富的化合物半导体工艺经验配合先进的设备制程技术，提供各种半导体衬底材料的减薄、研磨、抛光、贴蜡、刷洗设备和工艺解决方案
硅 锗 砷化镓 磷化铟 碳化硅 氮化镓 氮化铝 氧化镓 锑化镓 碲锌镉 铌酸锂 钽酸锂 金刚石
半导体器件
特思迪以丰富的化合物半导体工艺经验配合先进的设备制程技术，提供各种半导体器件晶圆的减薄、研磨、抛光、贴蜡设备和工艺解决方案
功率器件 射频器件 滤波器 激光器 光通器件 探测器 硅光子器件 Mini/Micro LED
晶圆制造
特思迪以丰富的先进封装工艺经验配合先进的设备制程技术，可提供FlipChip、Bumping、TSV、SIP等先进封装制程晶圆减薄、CMP、CMP后清洗、EMC研磨、EMC抛平、EMC刻槽设备和工艺解决方案。
MEMS工艺
特思迪以丰富的MEMS工艺经验配合先进的设备制程技术，可提供各类MEMS晶圆CMP、CMP后清洗、减薄、抛光设备和工艺解决方案
MEMS加速度计 MEMS麦克风 MEMS光学传感器 MEMS压力传感器 MEMS陀螺仪 MEMS温度传感器
