衬底减薄机、衬底抛光机、衬底cmp抛光机、晶圆刷洗机工艺难点归纳
衬底减薄机:难点一:碳化硅断裂韧性低:碳化硅材料在减薄过程中易开裂,导致晶片的减薄非常困难。难点二:优化单面研磨技术:为...
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一、应用场景与处理对象单面抛光机:应用场景:单面抛光机主要用于对片状金属、非金属零件以及圆盘类零件进行单面抛光处理。这些...
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