北京特思迪半导体设备有限公司，是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。以“引领半导体技术进步，助力客户发展”为使命，致力于成为全球技术领先的半导体设备制造企业。 特思迪以更平、更薄、更可靠为技术导向，深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术，形成了技术领先，性能优越，工艺稳定的核心技术优势，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。 特思迪以坚守科技匠心，坚持长期主义为经营理念，以领先的半导体平面技术，成就客户的核“芯”竞争力，带给产业无限可能。

What Can We Do

我们可以做什么

可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备

特思迪以更平、更薄、更可靠为技术导向，深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术，形成了技术领先，性能优越，工艺稳定的核心技术优势，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

特思迪使命

引领半导体技术进步 助力客户发展

特思迪愿景

成为全球技术领先的半导体设备制造企业