成功案例

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  TSC-150C/200C CMP后清洗机

  TSC-150C/200C CMP后清洗机系列设备是碳化硅晶圆抛光后的专用清洗设备，采用连线式结构，设备加配全自动上下片...

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  TLB-360FM/485FM 全自动液体蜡贴片机

  TLB-360FM/485FM 全自动液体蜡贴片机系列设备适用来键合晶片到载具（衬底，陶瓷盘等），操作简单，搭配不同夹具...

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  TPC-2110 全自动CMP抛光机

  全自动CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的全自动抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，...

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  TSP-610 /810/910/1270 单面抛光机

  TSP-610 /810/910/1270 单面抛光机单面抛光机是一款操作简单，兼容性强，搭配不同盘配合相应的液可实现多...

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  TFG-3200 全自动减薄机

  全自动减薄机是一款功能全面，兼容性好，配置丰富，全自动系统的高精度研磨设备，全自动上下片，干进干出的全自动研削系统；自动...

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  全自动单轴减薄机

  IVG-2040/3040 全自动单轴减薄机全自动减薄机是配有全自动上、下片系统的高精度研削设备，采用晶圆机械手取片，带...

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