全自动CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的全自动抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用自动化装片方式，机械手自动取放片，同时搭配双面PVA滚刷进行在线刷洗功能，实现干进干出，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛。性能参数
