TMP-200S/300S 半自动CMP抛光机

CMP抛光机是一款针对薄膜(介质层)的抛光设备,操作便捷,兼容性强,通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容,采用手动装片方式,可配置半自动loading系统,气...
Description

CMP抛光机是一款针对薄膜(介质层)的抛光设备,操作便捷,兼容性强,通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容,采用手动装片方式,可配置半自动loading系统,气囊薄膜柔性加压,用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。

TMP-200S:300S 半自动CMP抛光机性能参数.png

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