TMP-200S/300S 半自动CMP抛光机

CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用手动装片方式，可配置半自动loading系统，气囊薄膜柔性加压，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛。