TFG-3200 全自动减薄机

全自动减薄机是一款功能全面，兼容性好，配置丰富，全自动系统的高精度研磨设备，全自动上下片，干进干出的全自动研削系统；自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待；可磨削各类半导体材料 兼容6&8英寸晶圆减薄；双轴研削单元 三工作台加工。